Компания Intel Corporation выиграла тендер на производство полупроводников для американской армии, пишет Reuters.
Проект предполагает, что на своих заводах в Орегоне и Аризоне фирма Intel будет разрабатывать прототипы микросхем с использованием своей технологии упаковки полупроводников. Ее преимуществом является то, что она позволяет объединять элементы микросхем, так называемые «чиплеты», от разных поставщиков, в один пакет, снабдив их большим числом функций при меньшем размере и сниженном энергопотреблении.
Надзор за проектом осуществляет отдел вооружения надводных кораблей ВМС США.
Отметим, что право на заключение контракта на первом этапе проекта корпорация Intel выиграла еще в 2019 году.
Сотрудничество высокотехнологичного бизнеса в США с военными объясняется рядом факторов, прежде всего вниманием властей страны к развитию внутреннего производства полупроводников в ответ на усиление роли Китая в качестве своего стратегического конкурента. На сегодня примерно 75% мирового производства микросхем приходится на Азию, а самые передовые заводы находятся в Тайване и Корее.
По мнению Пентагона, устранить сильнейшего конкурента — Китай — в этой сфере можно, если заняться переоборудованием производства микроэлектроники, как заявила Эллен Лорд, главный закупщик оружия Министерства обороны США, на слушаниях в Комитете Сената США по вооруженным силам в четверг.
На сегодня в мире имеется всего три компании, которые могут полностью производить высокотехнологичные компьютерные микросхемы, и помимо Intel это китайская Taiwan Semiconductor Manufacturing (NYSE:TSM) и южнокорейская Samsung (KS:005930) Electronics, которые используют ту же технологию упаковки, что и Intel.
Однако преимущество Intel состоит в том, что она дольше работает над этой технологией и может выполнять весь производственный процесс на своей территории, что не под силу двум другим компаниям, как заявил Дэн Хатчесон, генеральный директор VLSI Research.
По материалам IAFTNews
